发表时间:2023-06-12
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前言:
科技决定着企业的未来,也决定着未来的企业。面向未来,准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位,巩固优势、补上短板、紧跟前沿,强化企业科技创新主体地位,着力打造创新型国有企业。
一、国企提高科技研发投入产出效率上常见策略
本文将简要分析国企提高科技研发投入产出效率上常见策略及分析中电科芯片技术(集团)有限公司的科技创新体系。
韬略咨询认为打造创新型国企是深化国企改革的重要抓手和发展方向。国有企业必须通过推动各项改革,在提高科技研发投入产出效率上不断实现新突破,主要策略主要有以下五方面:
◕优化投入结构,突出科技产出、科技成果、科技转化、科技产业。
◕构建以实效为导向的科技创新工作体系。
◕健全成果转移转化机制,另外需要加速技术迭代升级。
◕建立更加有效的科技成果收益分享机制,让科技成果有市场、让科研人员有回报。
二、国企创新体系案例—中电科芯片技术(集团)(重庆声光电子)
从科技创新体系总体框架、科技创新体系工作流程、科技创新平台建设、科技创新管理机制建设四大方面分析中电科芯片技术(集团)有限公司科技创新体系。1. 搭建科技创新体系总体框架(1)搭建“决策-组织-资源-保障”四要素构成的科技创新体系总体框架
(3)提供技术创新资源系统 资源系统是开展技术创新工作的必要条件。资源系统是由资源的筹集、分配以及资源的使用效率监控等部分构成。主要包含:研究开发资金、科研条件、人才资源、科研管理等方面。
在决策系统的指导下,资源系统主要职责有:一是负责落实各种资源来源、筹集方案及实现途径;二是负责制订各种资源的安排计划及管理;三是各种资源在技术创新过程中优化配置和合理利用;四是加强各种资源管理部门和人员之间的协调与配合;五是各种资源使用过程的监控及使用效果考核评估。(4)技术创新保障系统 保障系统是由与技术创新活动有关的各种原则、规定、程序和行为规范等共同构成,是技术创新的“游戏法则”。主要任务包含:
◕科技创新资金投入机制、科技创新工作组织运行和管理机制、科技创新成效考核评价机制以及科技创新活动激励机制。
◕其中的关键在于科技创新资金投入机制,现代中大型科技企业都建立了科学的经费来源与投入机制,确保资金来源多样化。
◕在企业内部自筹的基础上,争取国家上下游企业支持,在投入力度上,研发资金一般占销售收入的10%~20%。在投入方式上,基础性、探索性的长期研究课题由总部支持,下属成员单位或业务部门则主要以应用性研究为主,这种方式既有利于加强总部和业务单元的合作,又确保了创新成果的市场导向性,提升投入产出比。2. 优化科技创新体系工作流程
第一,技术决策:技术创新决策系统根据子集团发展战略和产业布局确定技术创新项目总目标、组织方式、配套措施等。责成职能部门组织实施,并落实相关保障条件。
第二,任务分解与落实:创新组织系统根据项目总目标,在深入分析市场需求的基础上进行总体设计,将任务分解为若干专项技术和共性、基础技术,前沿创新中心和相关主体事业部开展研究。
第三,重点实验室、主体事业部等创新主体按照任务分解内容开展研究,完成后进行关键技术成熟度评价,确保关键技术达到成熟度要求。
第四,各部门协同,最终形成满足市场需求的创新产品,同时形成面向技术市场可交易或转化的专利和知识产权。3. 强化科技创新平台建设创新平台是集聚科技资源、科技人才、科研设备,具备支撑和服务企业技术开发活动的核心组织,是企业把握新机遇、寻求新模式,未来长远发展的主体。
中电科芯片技术而言,拥有国防科技重点实验室、两个创新中心,十五个一线主体事业部以及35个产业化平台公司。通过进一步优化创新平台建设,建成一批科技创新与新技术开拓能力、工程化研究与成果转化等能力突出的创新平台,有效地提升中电科芯片技术创新能力。
第一、制定平台专项发展方案,指导前沿技术攻关与支撑产业基础发展的创新平台建设,在超前或新兴领域依托重点实验室,实现技术领先,在重点领域依托主体事业部,发展新方向,培育新技术,孵化新产品。
在具体措施上,一是充分利用国家政策,强力推进省部级以上重点实验室和创新中心申请及建设工作,打造独立性、前瞻性、开放性的,以国家级/省部级实验室为主、主体事业部协同、产业公司转化的创新生态链。
二是利用高校、行业优秀单位、战略合作单位构建创新联合体。打造联合研发、联合验证、资源互补的协同生态圈。
三是先期利用“众创空间”“风投基金”“孵化平台”等方式形成市场化产品,再利用产业公司相对灵活的体制机制,将中电科芯片技术积累的关键技术培育为优势产业。
四是建立平台专项的运行机制,根据平台的现状、需求、目标设立必要的支持政策,为创新平台建设及运行提供保障。
第二、全面加强重点实验室等主要创新平台建设。
国防科技重点实验室作为国家、电科集团战略科技力量的重要组成部分,是后续国家及集团重大项目、能力建设等相关资源的重点支持对象,是中电科芯片技术相关资源、吸引高端人才、突破关键核心技术、促进成果转化的重要载体。
不同于一般事业部以产值和利润为目标,重点实验室进一步立足模拟IC“国家战略科技力量”定位,以落实科技创新战略为使命,开展未来三到五年后的卡脖子技术、关键核心技术攻关,兼顾前沿、基础、颠覆性技术的探索,并持续向子集团各事业部、产业公司开展科技成果转化,孵化新产品、新领域、新企业,提升子集团产品技术竞争力。
中电科芯片技术创新平台可分为核心层、紧密层、松散层,各层逻辑体系如上图。
核心层指国防重点实验室;紧密层是指子集团各事业部和控股产业公司;松散层主要包括高校、研究机构和外部产业公司。前沿、基础、颠覆技术的原创性探索研究由实验室联合学术界(高校、外部科研机构)开展,投入力量占比10%左右;先进的产品/产业关键核心技术研发由实验室联合产业界(事业部与子公司或外部产业公司)完成,投入力量占比90%左右;科技成果转化主要在科技内循环圈内完成,逐步形成技术创新(实验室)+产品创新(事业部/子公司)+生产(生产部)+销售(市场部)的职能清晰、协同高效的运营体系。技术与人才每年自主投入经费500万-1000万,以支持实验室自主创新、与事业部/子公司以及外部企业、高校、研究院所开展协同创新。加强人才招聘,加强了重点实验室核心层技术人员,特别是在电路设计方向,进一步加大人才的招聘力度并拓展包括猎头公司在内的招聘渠道,并在招聘政策、薪酬待遇等方向予以支持,人员薪酬与行业基本接轨。深入推进军民融合与产学研合作,跟踪把握国家、地方产业发展重点与趋势,以知识密集型为方向,做大做强高附加值产业。4. 完善科技创新管理机制(1) 建立稳定的自主投入及内外资源整合机制资金是技术创新工作的重要驱动力,也是优化技术创新资源的重要杠杆。由子集团技术决策系统主导,强化重点技术领域的研究力度,确保每年科技创新自主投入项目预算达到上年度主营业务收入的7%~10%。针对战略性、引领性技术攻关,以纵向科研投入为主,自主投入为辅,针对产业化的技术攻关和工艺研究,以自主投入为主,以纵向科研投入为辅,引导各类科技资源向科技创新技术聚集,出台《核心技术攻关管理办法》《科技项目“揭榜挂帅”管理办法》等规范自主投入类项目管理与实施的各类制度与流程。
现代技术创新多为跨领域课题,需要大量资金和复杂技术集成,还存在很高的不确定性与风险性,往往非一个企事业单位能够承担。中电科芯片技术采取创新投资方式方法,建立内外部资源整合机制,充分拓宽可用资源,结合产学研协同创新模式,主动对接国家部委、地方政府战略导向,争取政策、资金、技术和人才支持,协同上下游企业、高校形成创新战略联盟,通过技术引进、协同开发等措施,发挥协作攻关优势,缩短研制周期。发挥资本在科技创新中的催化作用,对能够实现产业化的技术成果,通过打造专业的平台公司,探索引入战略投资、风险投资、现金认股、上市融资等方式,形成多元化持续性的投入保障体系,以保持对新兴科技方向的敏锐度以及对市场的快速反应能力。(2) 建立以价值贡献为导向的分类评价体系2018年,国家发布了《关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》,习近平总书记在两院院士大会上进一步指出,要建立以科技创新质量、贡献、绩效为导向的分类评价体系。创新工作评价一直是军工科研院所科研管理的重点与难点,也是短板弱项,量化评价科技成果,目前仍是科技管理的一大难题,国内外已研究了多种方法,如层次分析法、因子分析法、主成分分析法、DEA法等,并建立了相应的数学模型,不同的评价方法对影响因子的取舍不同,有所侧重。
中电科芯片技术出台相关管理制度及实施细则,把以科技创新质量、绩效、贡献为核心的正确评价导向树立起来,建立中电科芯片技术科技创新评价体系,坚持科学分类、多维度评价,以定量评估与定性评估相结合、过程评价与结果评价相结合等方式,成体系开展创新评价工作,包括:
1)建立以价值贡献为导向的项目评价体系。我国科研机构普遍存在科研成果转化不足,难以有效支撑经济发展的问题,“唯政府项目”是重要原因之一,一些科研机构“重政府项目、轻企业项目”,并按照国家级、省部级、市级、横向等不同层级划分项目级别,将项目层级和数量作为评价科研水平和产出的主要指标,使得项目层级在科研人员晋升、评聘、绩效、奖励等事关切身利益的评价中占比过高,导致项目层级超过了科研产出的重要性,出现重形式、轻结果甚至本末倒置的错误价值取向,削弱了科研服务市场需求的内生动力。基于此,设计了中电科芯片技术“项目价值评价”与“项目后评估”两套指标体系:
项目价值评价:通过“先进性”等五个维度进行综合价值评价,客观评定项目级别:
“项目价值评价”与“项目后评估”两套指标体系,倡导科研工作服务经济发展的使命导向,客观评价各类项目科研成果的技术价值、经济价值、社会价值,逐步改善“唯纵向项目”的不合理价值导向,以价值为判断依据,增加科研人员对横向/自主投入项目的重视程度,进而提升项目成果转化率,引导项目创造更高的经济与社会价值,同时实现对科研人员的精准激励。
2)建立创新主体评价体系。坚持科学分类、多维度评价,以中电科芯片技术下属事业部、创新中心、产业公司作为评估主体,设计评价体系,如表所示,通过投入力度、创新活动、创新产出、创新环境等维度进行综合评价,形成多维度综合性科研工作评价体系,通过复盘上一年工作,反推短板弱项,来修正下一年工作方向,评价标准根据实际需要逐年迭代,持续完善以形成长效机制。(3) 建立并落实正向激励机制
1)完善并落实项目激励制度。以项目评价体系为依据,对在项目立项、实施过程中做出突出贡献的人员和团队进行激励,并在职称评审、年度考评、职位晋升等方面予以倾斜。
2)持续推进科技成果转化机制建设。中电科芯片技术由四个电子元器件基础研究所组建,在设计、工艺、设备等方面具有一定的互通性与互补性,目前的成果转化体系在成果评价、转化实施、收益分配等方面逐步完善,切实推进科研成果的转化应用。
3)建立核心技术攻关激励机制。针对当期科研生产中的“卡脖子”关键技术问题和牵引未来发展的前沿基础性技术,建立核心技术攻关与后评估激励机制。
结合中电科芯片技术实际情况,激励规则如下:
a.对按计划完成核心技术攻关任务的事业部,每完成一项,年度考核额外加0.5分。对未按计划完成的,每项扣除2分,超过三项,该部门当年度内不得推优,不得参与各类先进评选。
b.对核心技术攻关取得重大突破、解决重要瓶颈等做出突出贡献的部门和个人,按年度予以通报表彰,在先进考评、科技评奖、岗位晋升、职称评审等方面予以倾斜。
c.视成果转化情况,在攻关计划完成3年后,围绕“经济价值创造”遴选优秀攻关成果,对团队成员予以激励。